Печатные платы с высокой плотностью межсоединений (HDI) произвели революцию в электронной промышленности, позволив разрабатывать меньшие, легкие и более эффективные электронные устройства.В условиях постоянной миниатюризации электронных компонентов традиционных сквозных отверстий уже недостаточно для удовлетворения потребностей современных конструкций. Это привело к использованию микроотверстий, слепых и скрытых переходов в печатных платах HDI. В этом блоге Capel более подробно рассмотрит эти типы переходных отверстий и обсудит их важность при проектировании печатных плат HDI.
1. Микропоры:
Микроотверстия — это небольшие отверстия типичным диаметром от 0,006 до 0,15 дюйма (от 0,15 до 0,4 мм). Они обычно используются для создания соединений между слоями печатных плат HDI. В отличие от переходных отверстий, которые проходят через всю плату, микроотверстия лишь частично проходят через поверхностный слой. Это обеспечивает более высокую плотность разводки и более эффективное использование пространства на плате, что делает их решающими при разработке компактных электронных устройств.
Благодаря небольшому размеру микропоры имеют ряд преимуществ. Во-первых, они позволяют выполнять маршрутизацию компонентов с малым шагом, таких как микропроцессоры и микросхемы памяти, уменьшая длину трасс и улучшая целостность сигнала. Кроме того, микроотверстия помогают снизить шум сигнала и улучшить характеристики высокоскоростной передачи сигнала, обеспечивая более короткие пути прохождения сигнала. Они также способствуют лучшему управлению температурным режимом, поскольку позволяют размещать тепловые отверстия ближе к тепловыделяющим компонентам.
2. Глухое отверстие:
Слепые переходные отверстия аналогичны микроотверстиям, но они простираются от внешнего слоя печатной платы к одному или нескольким внутренним слоям печатной платы, пропуская некоторые промежуточные слои. Эти переходы называются «слепыми», поскольку они видны только с одной стороны платы. Слепые переходные отверстия в основном используются для соединения внешнего слоя печатной платы с соседним внутренним слоем. По сравнению со сквозными отверстиями это может улучшить гибкость проводки и уменьшить количество слоев.
Использование глухих переходных отверстий особенно ценно в конструкциях с высокой плотностью размещения, где ограничения по пространству имеют решающее значение. Устранив необходимость сверления сквозных отверстий, заглушите отдельные плоскости сигнала и питания, повышая целостность сигнала и уменьшая проблемы с электромагнитными помехами (EMI). Они также играют жизненно важную роль в уменьшении общей толщины печатных плат HDI, тем самым способствуя уменьшению толщины современных электронных устройств.
3. Заглубленная яма:
Скрытые переходные отверстия, как следует из названия, — это переходные отверстия, которые полностью скрыты во внутренних слоях печатной платы. Эти переходные отверстия не распространяются ни на какие внешние слои и, таким образом, «похоронены». Они часто используются в сложных конструкциях печатных плат HDI, включающих несколько слоев. В отличие от микроотверстий и слепых переходов, скрытые переходы не видны ни с одной стороны платы.
Основным преимуществом скрытых переходных отверстий является возможность обеспечить соединение без использования внешних слоев, что обеспечивает более высокую плотность маршрутизации. Освобождая ценное пространство на внешних слоях, скрытые переходные отверстия позволяют разместить дополнительные компоненты и дорожки, повышая функциональность печатной платы. Они также помогают улучшить управление температурным режимом, поскольку тепло может более эффективно рассеиваться через внутренние слои, а не полагаться исключительно на тепловые отверстия на внешних слоях.
В заключение,Микропереходные отверстия, глухие и скрытые переходные отверстия являются ключевыми элементами конструкции печатной платы HDI и предлагают широкий спектр преимуществ для миниатюризации и электронных устройств высокой плотности.Микропереходные отверстия обеспечивают плотную разводку и эффективное использование пространства на плате, а глухие переходные отверстия обеспечивают гибкость и уменьшают количество слоев. Скрытые переходные отверстия еще больше увеличивают плотность разводки, освобождая внешние слои для более удобного размещения компонентов и улучшенного управления температурным режимом.
Поскольку электронная промышленность продолжает расширять границы миниатюризации, важность этих переходных отверстий в конструкциях печатных плат HDI будет только расти. Инженеры и дизайнеры должны понимать их возможности и ограничения, чтобы эффективно использовать их и создавать передовые электронные устройства, отвечающие постоянно растущим требованиям современных технологий.Shenzhen Capel Technology Co., Ltd является надежным и преданным своему делу производителем печатных плат HDI. Благодаря 15-летнему опыту реализации проектов и постоянным технологическим инновациям они способны предоставить высококачественные решения, отвечающие требованиям клиентов. Использование ими профессиональных технических знаний, передовых технологических возможностей, а также современного производственного оборудования и испытательных машин обеспечивает надежную и экономически эффективную продукцию. Будь то прототипирование или массовое производство, их опытная команда экспертов по печатным платам стремится предоставить первоклассные решения для печатных плат с технологией HDI для любого проекта.
Время публикации: 23 августа 2023 г.
Назад
