-
3-слойный процесс обработки поверхности печатной платы: иммерсионное золото и OSP
Выбор процесса обработки поверхности (например, иммерсионного золота, OSP и т. д.) для вашей трехслойной печатной платы может оказаться непростой задачей. Поскольку вариантов очень много, важно выбрать наиболее подходящий процесс обработки поверхности, отвечающий вашим конкретным требованиям. В этом блоге мы расскажем...Читать далее -
Решает проблемы электромагнитной совместимости в многослойных платах
Введение: Добро пожаловать в Capel, известную компанию по производству печатных плат с 15-летним опытом работы в отрасли. В Capel у нас есть высококачественная команда исследований и разработок, богатый опыт реализации проектов, строгие технологии производства, передовые технологические возможности и сильные возможности исследований и разработок. В этом блоге мы...Читать далее -
Точность сверления и качество стенок отверстий в 4-слойных печатных платах: советы экспертов Capel
Введение: При производстве печатных плат (PCB) обеспечение точности сверления и качества стенок отверстий в 4-слойном пакете печатных плат имеет решающее значение для общей функциональности и надежности электронного устройства. Capel — ведущая компания с 15-летним опытом работы в индустрии печатных плат.Читать далее -
Проблемы контроля плоскостности и размера в двухслойных печатных платах
Добро пожаловать в блог Capel, где мы обсуждаем все, что связано с производством печатных плат. В этой статье мы рассмотрим общие проблемы при построении двухслойной печатной платы и предложим решения для решения проблем плоскостности и контроля размера. Capel является ведущим производителем жестких гибких печатных плат, ...Читать далее -
Внутренние провода многослойной печатной платы и внешние соединения контактных площадок
Как эффективно управлять конфликтами между внутренними проводами и внешними контактами на многослойных печатных платах? В мире электроники печатные платы (PCB) являются связующим звеном, соединяющим различные компоненты вместе, обеспечивая бесперебойную связь и функциональность...Читать далее -
Характеристики ширины линий и расстояния для двухслойных печатных плат
В этом сообщении блога мы обсудим основные факторы, которые следует учитывать при выборе ширины линий и характеристик пространства для двухслойных печатных плат. При проектировании и производстве печатных плат (PCB) одним из ключевых моментов является определение соответствующей ширины линий и характеристик расстояния. ...Читать далее -
Контролируйте толщину 6-слойной печатной платы в пределах допустимого диапазона.
В этом сообщении блога мы рассмотрим различные методы и соображения, позволяющие гарантировать, что толщина 6-слойной печатной платы остается в пределах требуемых параметров. По мере развития технологий электронные устройства продолжают становиться меньше и мощнее. Это достижение привело к развитию сотрудничества...Читать далее -
Толщина меди и процесс литья под давлением для печатной платы 4L
Как выбрать подходящую толщину внутренней меди и процесс литья под давлением медной фольги для 4-слойной печатной платы При проектировании и производстве печатных плат (PCB) необходимо учитывать множество факторов. Ключевым аспектом является выбор соответствующей толщины внутренней меди и корпуса медной фольги.Читать далее -
Выберите метод укладки многослойной печатной платы.
При проектировании многослойных печатных плат (PCB) выбор подходящего метода укладки имеет решающее значение. В зависимости от требований к проектированию различные методы штабелирования, такие как анклавное штабелирование и симметричное штабелирование, имеют уникальные преимущества. В этом посте мы рассмотрим, как выбрать...Читать далее -
Выбирайте материалы, подходящие для нескольких печатных плат.
В этом сообщении блога мы обсудим ключевые соображения и рекомендации по выбору лучших материалов для нескольких печатных плат. При проектировании и производстве многослойных печатных плат одним из наиболее важных факторов, которые следует учитывать, является выбор правильных материалов. Выбор подходящих материалов для многослойного...Читать далее -
Оптимальные характеристики межслойной изоляции многослойной печатной платы
В этом сообщении блога мы рассмотрим различные методы и стратегии для достижения оптимальных характеристик изоляции в многослойных печатных платах. Многослойные печатные платы широко используются в различных электронных устройствах благодаря своей высокой плотности и компактному дизайну. Однако ключевой аспект проектирования и производства...Читать далее -
Ключевые этапы процесса производства 8-слойной печатной платы
Процесс производства 8-слойных печатных плат включает в себя несколько ключевых этапов, которые имеют решающее значение для обеспечения успешного производства высококачественных и надежных плат. От проектирования до окончательной сборки — каждый шаг играет жизненно важную роль в создании функциональной, долговечной и эффективной печатной платы. Во-первых, фи...Читать далее
