Сборка гибкой печатной платы отличается от сборки жесткой печатной платы в производственном процессе

Сборка печатной платы (печатной платы) является важной частью производства электроники. Он включает в себя процесс монтажа и пайки электронных компонентов на печатную плату. Существует два основных типа сборок печатных плат: гибкие сборки печатных плат и жесткие сборки печатных плат. Хотя оба служат одной и той же цели — соединению электронных компонентов, они производятся по-разному.В этом блоге мы обсудим, чем сборка гибкой печатной платы отличается от сборки жесткой печатной платы в производственном процессе.

1. Сборка ФПК:

Гибкая печатная плата, также известная как гибкая печатная плата, представляет собой печатную плату, которую можно сгибать, складывать или скручивать, придавая ей различные формы и конфигурации.Он предлагает несколько преимуществ по сравнению с жесткими печатными платами, таких как снижение занимаемого пространства и повышенная долговечность. Процесс изготовления сборки гибкой печатной платы включает в себя следующие этапы:

а. Гибкая конструкция печатной платы. Первым шагом в сборке гибкой печатной платы является разработка гибкой схемы.Это включает в себя определение размера, формы и конфигурации гибкой печатной платы. Особое внимание было уделено расположению медных дорожек, переходных отверстий и площадок для обеспечения гибкости и надежности.

б. Выбор материала: Гибкие печатные платы изготавливаются из гибких материалов, таких как полиимид (PI) или полиэстер (PET).Выбор материала зависит от требований применения, включая термостойкость, гибкость и механические свойства.

в. Производство схем. Производство гибких печатных плат включает в себя такие процессы, как фотолитография, травление и гальваника.Фотолитография используется для переноса рисунков схем на гибкие подложки. Травление удаляет ненужную медь, оставляя желаемую схему. Покрытие делается для повышения проводимости и защиты цепей.

д. Размещение компонентов. При сборке гибкой печатной платы компоненты размещаются на гибкой подложке с использованием технологии поверхностного монтажа (SMT) или технологии сквозного монтажа.SMT предполагает монтаж электронных компонентов непосредственно на поверхность гибкой печатной платы, а технология сквозных отверстий предполагает вставку выводов в предварительно просверленные отверстия.

е. Пайка. Пайка — это процесс присоединения электронных компонентов к гибкой печатной плате.Обычно это выполняется с использованием методов пайки оплавлением или волновой пайки, в зависимости от типа компонента и требований к сборке.

2. Жесткая сборка печатной платы:

Жесткие печатные платы, как следует из названия, представляют собой негибкие печатные платы, которые нельзя согнуть или скрутить.Они часто используются в приложениях, где структурная стабильность имеет решающее значение. Производственный процесс сборки жесткой печатной платы отличается от сборки гибкой печатной платы по нескольким причинам:

а. Жесткая конструкция печатной платы. Жесткая конструкция печатной платы обычно ориентирована на максимальную плотность компонентов и оптимизацию целостности сигнала.Размер, количество слоев и конфигурация печатной платы определяются в соответствии с требованиями приложения.

б. Выбор материала: Жесткие печатные платы изготавливаются с использованием жестких подложек, таких как стекловолокно (FR4) или эпоксидная смола.Эти материалы обладают превосходной механической прочностью и термической стабильностью и подходят для различных применений.

в. Изготовление схем: Изготовление жестких печатных плат обычно включает этапы, аналогичные операциям с гибкими печатными платами, включая фотолитографию, травление и покрытие.Однако используемые материалы и технологии изготовления могут различаться в зависимости от жесткости доски.

д. Размещение компонентов: компоненты размещаются на жесткой печатной плате с использованием технологии SMT или сквозного монтажа, аналогично сборке гибкой печатной платы.Однако жесткие печатные платы позволяют создавать более сложные конфигурации компонентов благодаря своей прочной конструкции.

е. Пайка: Процесс пайки жесткой печатной платы аналогичен процессу пайки гибкой печатной платы.Однако конкретная технология и используемая температура могут различаться в зависимости от паяемых материалов и компонентов.

В заключение:

Сборка гибкой печатной платы и сборка жесткой печатной платы имеют разные производственные процессы из-за разных характеристик материалов и их применения.Гибкие печатные платы обеспечивают гибкость и долговечность, а жесткие печатные платы обеспечивают структурную стабильность. Знание разницы между этими двумя типами печатных плат важно при выборе подходящего варианта для конкретного электронного приложения. Принимая во внимание такие факторы, как форм-фактор, механические требования и гибкость, производители могут обеспечить оптимальную производительность и надежность сборок печатных плат.