Введение:
Печатные платы с технологией высокой плотности межсоединений (HDI) произвели революцию в электронной промышленности, обеспечив большую функциональность в небольших и легких устройствах. Эти усовершенствованные печатные платы предназначены для улучшения качества сигнала, снижения шумовых помех и содействия миниатюризации. В этом сообщении блога мы рассмотрим различные технологии производства, используемые для производства печатных плат для технологии HDI. Понимая эти сложные процессы, вы получите представление о сложном мире производства печатных плат и о том, как он способствует развитию современных технологий.
1. Лазерная прямая визуализация (LDI):
Laser Direct Imaging (LDI) — популярная технология, используемая для производства печатных плат с технологией HDI. Он заменяет традиционные процессы фотолитографии и обеспечивает более точные возможности нанесения рисунка. LDI использует лазер для прямого экспонирования фоторезиста без необходимости использования маски или трафарета. Это позволяет производителям достигать меньших размеров элементов, более высокой плотности схемы и более высокой точности регистрации.
Кроме того, LDI позволяет создавать схемы с малым шагом, уменьшая пространство между дорожками и повышая общую целостность сигнала. Это также позволяет создавать высокоточные микроотверстия, которые имеют решающее значение для печатных плат с технологией HDI. Микроотверстия используются для соединения различных слоев печатной платы, тем самым увеличивая плотность разводки и улучшая производительность.
2. Последовательное здание (СБУ):
Последовательная сборка (SBU) — еще одна важная технология производства, широко используемая при производстве печатных плат для технологии HDI. SBU предполагает послойное построение печатной платы, что позволяет увеличить количество слоев и уменьшить размеры. В технологии используется несколько сложенных друг на друга тонких слоев, каждый из которых имеет свои собственные межсоединения и переходные отверстия.
SBU помогают интегрировать сложные схемы в меньшие форм-факторы, что делает их идеальными для компактных электронных устройств. Процесс включает в себя нанесение изолирующего диэлектрического слоя, а затем создание необходимой схемы с помощью таких процессов, как аддитивное покрытие, травление и сверление. Затем переходные отверстия формируются с помощью лазерного сверления, механического сверления или плазменного процесса.
В процессе SBU производственная группа должна поддерживать строгий контроль качества, чтобы обеспечить оптимальное выравнивание и совмещение нескольких слоев. Лазерное сверление часто используется для создания микроотверстий малого диаметра, тем самым повышая общую надежность и производительность печатных плат с технологией HDI.
3. Гибридная технология производства:
Поскольку технология продолжает развиваться, технология гибридного производства стала предпочтительным решением для печатных плат с технологией HDI. Эти технологии сочетают традиционные и передовые процессы для повышения гибкости, эффективности производства и оптимизации использования ресурсов.
Один из гибридных подходов заключается в объединении технологий LDI и SBU для создания весьма сложных производственных процессов. LDI используется для точного построения рисунков и схем с мелким шагом, а SBU обеспечивает необходимое послойное построение и интеграцию сложных схем. Такое сочетание обеспечивает успешное производство высокопроизводительных печатных плат высокой плотности.
Кроме того, интеграция технологии 3D-печати с традиционными процессами производства печатных плат облегчает производство печатных плат сложной формы и полостей в рамках технологии HDI. Это позволяет улучшить терморегулирование, уменьшить вес и улучшить механическую стабильность.
Заключение:
Технология производства, используемая в печатных платах HDI Technology, играет жизненно важную роль в стимулировании инноваций и создании передовых электронных устройств. Технологии прямой лазерной визуализации, последовательной сборки и гибридного производства предлагают уникальные преимущества, которые расширяют границы миниатюризации, целостности сигнала и плотности схем. Благодаря постоянному развитию технологий разработка новых производственных технологий еще больше расширит возможности печатных плат с технологией HDI и будет способствовать постоянному прогрессу электронной промышленности.
Время публикации: 05 октября 2023 г.
Назад
